Với sự phát triển của thị trường 5G, AI và điện toán hiệu suất cao, nhu cầu về các nhà cung cấp vi mạch, đặc biệt là các nhà cung cấp dịch vụ ABF, đã bùng nổ.Tuy nhiên, do năng lực của các nhà cung cấp liên quan còn hạn chế, việc cung cấp ABF
các nhà cung cấp dịch vụ đang thiếu hụt và giá tiếp tục tăng.Ngành công nghiệp dự kiến rằng vấn đề khan hiếm nguồn cung cấp tấm tàu sân bay ABF có thể tiếp tục cho đến năm 2023. Trong bối cảnh này, bốn nhà máy xếp thép tấm lớn ở Đài Loan là Xinxing, Nandian, Jingshuo và Zhending KY, đã đưa ra kế hoạch mở rộng tải tấm ABF trong năm nay, với tổng chi tiêu vốn hơn 65 tỷ Đài tệ (khoảng 15,046 tỷ NDT) cho các nhà máy ở Đại lục và Đài Loan.Ngoài ra, Ibiden và Shinko của Nhật Bản, động cơ Samsung của Hàn Quốc và thiết bị điện tử Dade của Hàn Quốc đã mở rộng hơn nữa đầu tư vào các tấm tàu sân bay ABF.
Nhu cầu và giá tàu sân bay ABF tăng mạnh, và tình trạng thiếu hụt có thể tiếp tục cho đến năm 2023
Chất nền của vi mạch được phát triển trên cơ sở của bảng HDI (bảng mạch kết nối mật độ cao), có các đặc điểm là mật độ cao, độ chính xác cao, thu nhỏ và mỏng.Là vật liệu trung gian kết nối chip và bảng mạch trong quá trình đóng gói chip, chức năng cốt lõi của bảng mạch ABF là thực hiện giao tiếp kết nối tốc độ cao và mật độ cao hơn với chip, sau đó kết nối với bảng mạch PCB lớn thông qua nhiều đường hơn trên bo mạch mang IC, đóng vai trò kết nối, để bảo vệ tính toàn vẹn của mạch, giảm rò rỉ, cố định vị trí đường truyền Có lợi cho chip tản nhiệt tốt hơn để bảo vệ chip, thậm chí nhúng thụ động và tích cực thiết bị để đạt được các chức năng hệ thống nhất định.
Hiện nay, trong lĩnh vực bao bì cao cấp, IC mang đã trở thành một bộ phận không thể thiếu trong bao bì chip.Số liệu cho thấy hiện nay, tỷ trọng của IC mang trong tổng chi phí đóng gói đã đạt khoảng 40%.
Trong số các chất mang vi mạch, chủ yếu có chất mang ABF (Ajinomoto dựng màng) và chất mang BT theo các con đường kỹ thuật khác nhau như hệ thống nhựa CLL.
Trong số đó, bo mạch mang ABF chủ yếu được sử dụng cho các chip tính toán cao như CPU, GPU, FPGA và ASIC.Sau khi các chip này được sản xuất, chúng thường cần được đóng gói trên bảng mạch ABF trước khi có thể được lắp ráp trên bảng mạch PCB lớn hơn.Một khi hãng ABF hết hàng, các nhà sản xuất lớn bao gồm Intel và AMD cũng không thể thoát khỏi số phận không thể xuất xưởng con chip này.Có thể thấy tầm quan trọng của tàu sân bay ABF.
Kể từ nửa cuối năm ngoái, nhờ sự tăng trưởng của 5g, điện toán đám mây AI, máy chủ và các thị trường khác, nhu cầu về chip điện toán hiệu năng cao (HPC) đã tăng lên rất nhiều.Cùng với sự tăng trưởng của nhu cầu thị trường đối với văn phòng / giải trí gia đình, ô tô và các thị trường khác, nhu cầu về CPU, GPU và chip AI trên thiết bị đầu cuối đã tăng lên rất nhiều, điều này cũng thúc đẩy nhu cầu về bo mạch của nhà cung cấp dịch vụ ABF.Cùng với ảnh hưởng của tai nạn hỏa hoạn ở nhà máy Ibiden Qingliu, một nhà máy sản xuất IC lớn và nhà máy Xinxing Electronic Shanying, các hãng ABF trên thế giới đang thiếu hụt nghiêm trọng.
Vào tháng 2 năm nay, trên thị trường xuất hiện tin tức trên thị trường rằng thép tấm của hãng ABF đang thiếu hụt nghiêm trọng và chu kỳ giao hàng kéo dài tới 30 tuần.Với nguồn cung thép tấm hãng ABF thiếu hụt, giá cũng tiếp tục tăng.Số liệu cho thấy kể từ quý 4 năm ngoái, giá bo mạch hãng IC liên tục tăng, trong đó bo mạch hãng BT tăng khoảng 20%, còn bo mạch hãng ABF tăng 30% - 50%.
Do năng lực tàu sân bay ABF chủ yếu nằm trong tay một số nhà sản xuất ở Đài Loan, Nhật Bản và Hàn Quốc, nên việc mở rộng sản xuất của họ cũng tương đối hạn chế trước đây, điều này cũng gây khó khăn trong việc giảm bớt sự thiếu hụt nguồn cung tàu sân bay ABF trong ngắn hạn. kỳ hạn.
Do đó, nhiều nhà sản xuất bao bì và thử nghiệm bắt đầu đề nghị khách hàng cuối thay đổi quy trình sản xuất của một số mô-đun từ quy trình BGA yêu cầu hãng vận chuyển ABF chuyển sang quy trình QFN, để tránh việc chậm giao hàng do không thể xếp lịch năng lực của hãng vận tải ABF .
Các nhà sản xuất tàu sân bay cho biết, hiện tại mỗi nhà máy sản xuất tàu sân bay không còn nhiều diện tích để liên hệ với những đơn hàng “xếp hàng nhảy” với đơn giá cao, mọi thứ đều do khách hàng đảm bảo công suất trước đây chi phối.Bây giờ một số khách hàng thậm chí đã nói về công suất và năm 2023,
Trước đó, báo cáo nghiên cứu của Goldman Sachs cũng cho thấy mặc dù công suất tàu sân bay ABF mở rộng của tàu sân bay IC Nandian tại nhà máy Kunshan ở Trung Quốc đại lục dự kiến sẽ bắt đầu vào quý 2 năm nay, do việc kéo dài thời gian giao thiết bị cần thiết cho sản xuất. mở rộng lên 8 ~ 12 tháng, công suất tàu sân bay ABF toàn cầu chỉ tăng 10% ~ 15% trong năm nay, nhưng nhu cầu thị trường tiếp tục mạnh và chênh lệch cung cầu tổng thể dự kiến sẽ khó giảm bớt vào năm 2022.
Trong hai năm tới, với sự tăng trưởng không ngừng của nhu cầu về PC, máy chủ đám mây và chip AI, nhu cầu đối với các nhà cung cấp dịch vụ ABF sẽ tiếp tục tăng.Ngoài ra, việc xây dựng mạng lưới 5g toàn cầu cũng sẽ tiêu thụ một lượng lớn các tàu sân bay ABF.
Ngoài ra, với sự suy thoái của định luật Moore, các nhà sản xuất chip cũng bắt đầu sử dụng ngày càng nhiều công nghệ đóng gói tiên tiến để tiếp tục phát huy lợi ích kinh tế của định luật Moore.Ví dụ, công nghệ Chiplet, được phát triển mạnh mẽ trong ngành, đòi hỏi kích thước vật mang ABF lớn hơn và năng suất sản xuất thấp.Nó được kỳ vọng sẽ cải thiện hơn nữa nhu cầu đối với tàu sân bay ABF.Theo dự đoán của Viện Nghiên cứu Công nghiệp Tuopu, nhu cầu trung bình hàng tháng của tấm tàu sân bay ABF toàn cầu sẽ tăng từ 185 triệu lên 345 triệu tấm từ năm 2019 đến năm 2023, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 16,9%.
Các nhà máy sản xuất tấm lớn lần lượt mở rộng sản xuất
Do sự thiếu hụt liên tục các tấm mang ABF hiện tại và sự tăng trưởng liên tục của nhu cầu thị trường trong tương lai, bốn nhà sản xuất tấm mang vi mạch lớn ở Đài Loan là Xinxing, Nandian, jingshuo và Zhending KY, đã đưa ra kế hoạch mở rộng sản xuất trong năm nay, với tổng chi tiêu vốn hơn 65 tỷ Đài tệ (khoảng 15,046 tỷ NDT) để đầu tư vào các nhà máy ở đại lục và Đài Loan.Ngoài ra, Ibiden và Shinko của Nhật Bản cũng đã hoàn thành lần lượt các dự án mở rộng tàu sân bay trị giá 180 tỷ yên và 90 tỷ yên.Công ty điện tử Samsung và điện tử Dade của Hàn Quốc cũng mở rộng đầu tư hơn nữa.
Trong số bốn nhà máy tàu sân bay IC do Đài Loan tài trợ, chi phí đầu tư lớn nhất trong năm nay là Xinxing, nhà máy đứng đầu, đạt 36,211 tỷ Đài tệ (khoảng 8,884 tỷ NDT), chiếm hơn 50% tổng vốn đầu tư của bốn nhà máy, và tăng đáng kể 157% so với 14,087 tỷ Đài tệ năm ngoái.Xinxing đã tăng chi tiêu vốn bốn lần trong năm nay, cho thấy thực trạng thị trường đang thiếu hụt nguồn cung.Ngoài ra, Xinxing đã ký hợp đồng dài hạn ba năm với một số khách hàng để tránh rủi ro nhu cầu thị trường đảo chiều.
Nandian có kế hoạch chi ít nhất 8 tỷ Đài tệ (khoảng 1,852 tỷ NDT) vốn đầu tư trong năm nay, với mức tăng hàng năm hơn 9%.Đồng thời, nó cũng sẽ thực hiện dự án đầu tư 8 tỷ Đài tệ trong hai năm tới để mở rộng dây chuyền nạp ván ABF của nhà máy Shulin Đài Loan.Dự kiến sẽ mở công suất xếp tàu mới từ cuối năm 2022 đến năm 2023.
Nhờ sự hỗ trợ mạnh mẽ của công ty mẹ tập đoàn Heshuo, Jingshuo đã tích cực mở rộng năng lực sản xuất của tàu sân bay ABF.Chi tiêu vốn năm nay, bao gồm cả mua đất và mở rộng sản xuất, ước tính vượt 10 tỷ Đài tệ, bao gồm 4,485 tỷ Đài tệ mua đất và xây dựng các tòa nhà ở Myrica rubra.Kết hợp với việc đầu tư ban đầu vào việc mua thiết bị và phá hoại quy trình để mở rộng tàu sân bay ABF, tổng chi tiêu vốn dự kiến sẽ tăng hơn 244% so với năm ngoái, đây cũng là nhà máy tàu sân bay thứ hai ở Đài Loan có chi phí đầu tư đã vượt quá 10 tỷ Đài tệ.
Theo chiến lược mua một cửa trong những năm gần đây, Tập đoàn Zhending không chỉ thu lợi nhuận thành công từ hoạt động kinh doanh tàu sân bay BT hiện có và tiếp tục tăng gấp đôi năng lực sản xuất, mà còn hoàn thiện nội bộ chiến lược bố trí tàu sân bay trong 5 năm và bắt đầu thực hiện vào tàu sân bay ABF.
Trong khi Đài Loan mở rộng quy mô lớn năng lực tàu sân bay ABF, kế hoạch mở rộng năng lực tàu sân bay lớn của Nhật Bản và Hàn Quốc cũng đang được đẩy nhanh gần đây.
Ibiden, một hãng vận tải tấm lớn của Nhật Bản, đã hoàn tất kế hoạch mở rộng tàu sân bay tấm với trị giá 180 tỷ Yên (khoảng 10,606 tỷ Nhân dân tệ), nhằm tạo ra giá trị sản lượng hơn 250 tỷ Yên vào năm 2022, tương đương khoảng 2,13 tỷ USD.Shinko, một nhà sản xuất tàu sân bay khác của Nhật Bản và là nhà cung cấp quan trọng của Intel, cũng đã chốt kế hoạch mở rộng 90 tỷ yên (khoảng 5,303 tỷ nhân dân tệ).Dự kiến, công suất tàu sân bay sẽ tăng 40% vào năm 2022 và doanh thu đạt khoảng 1,31 tỷ USD.
Ngoài ra, Samsung motor của Hàn Quốc đã tăng tỷ trọng doanh thu mảng tấm lên hơn 70% vào năm ngoái và tiếp tục đầu tư.Dade Electronics, một nhà máy xếp thép tấm khác của Hàn Quốc, cũng đã chuyển đổi nhà máy HDI thành nhà máy tải tấm ABF, với mục tiêu tăng doanh thu liên quan lên ít nhất 130 triệu đô la Mỹ vào năm 2022.
Thời gian đăng bài: 26/8-2021